在不銹鋼發(fā)生的各種腐蝕中晶間腐蝕約占10%, 它會(huì)使晶粒間的結(jié)合力有所下降,，在應(yīng)力的作用下,，極易產(chǎn)生裂紋，甚至碎成粉末,，并且很隱蔽,，從其外形上看不出來,。同時(shí)它也是誘導(dǎo)其它腐蝕的主要原因。奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕主要是由于晶界區(qū)貧Cr所引起的,，而C容易和Cr形成化合物,，使Cr含量減少。為此,，晶間腐蝕的防止措施是：

　　1,、化學(xué)成分及組織

　　(1)C含量

　　鋼中C含量是影響奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的最主要因素。一方面,，嚴(yán)格控制C含量,，使基體金屬和焊條的含碳量控制在0.08%以下；另一方面,，在母材和焊材中添加穩(wěn)定劑Ti,、Nb 等元素，與C的親合力強(qiáng)，使碳先于Cr與之結(jié)合,，生成穩(wěn)定的化合物,。

　　(2) 雙相組織

　　雙相組織，會(huì)大大提高抗晶間腐蝕的能力,。一方面,，加入鐵素體形成元素，如鉻,、硅,、鋁、鉬等,，使焊縫形成雙相組織,；另一方面，選擇含鐵素體生成劑比較多的焊接材料,。

　　2,、焊接工藝

　　(1) 溫度在450~850℃這個(gè)溫度區(qū)間，尤其是650℃是最易產(chǎn)生晶間腐蝕的危險(xiǎn)溫度區(qū) (又稱敏化溫度區(qū)),。所以不銹鋼焊接時(shí),，可采取在焊件下面墊銅板，或直接在焊件背面澆水冷卻的方式,，使之間快速冷卻,，減少在該溫度區(qū)間停留的時(shí)間，是提高接頭耐腐蝕能力的有效措施,。

　　(2) 焊接線能量的增大,，將加速奧氏體不銹鋼的腐蝕。在焊接工藝上,，可以采用小電流,、高焊速、短弧,、多道焊等方法,，減小線能量。采取低的焊接線能量,，快速通過敏化溫度區(qū)的方式來避免產(chǎn)生熱影響區(qū)晶間腐蝕,。

　　3、焊后處理

　　焊后將奧氏體不銹鋼的焊接接頭重新加熱至1050~1100℃,，重新固溶處理,，或者重新加熱至850~900℃，保溫2h,，進(jìn)行均勻化處理,，以消除貧鉻區(qū),。